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日本ヒューレット・パッカード合同会社

製品資料

日本ヒューレット・パッカード合同会社

転換期を迎えるデータセンターの冷却技術、高密度サーバに適した選択肢はどれ?

コンテンツ情報
公開日 2025/02/26 フォーマット PDF 種類

製品資料

ページ数・視聴時間 4ページ ファイルサイズ 2.51MB
要約
転換期を迎えるデータセンターの冷却技術、高密度サーバに適した選択肢はどれ?
 データセンターの冷却技術は今、転換期を迎えている。CPUやGPUの性能向上に伴い、従来の空冷方式では発熱量の増加に対応しきれず、パフォーマンスの低下やエネルギーコストの上昇などの問題が生じ始めている。特に、高密度なサーバ環境では、従来のファンやヒートシンクに頼るだけでは熱管理が難しいのが現状だ。

 そこで注目されているのが、液冷技術だ。液冷はそもそも空冷とアプローチが異なり、熱の発生源であるCPUなどに直接冷却剤を循環させることで、より効率的に熱を除去し、プロセッサの安定稼働を実現する。これにより、データセンターのエネルギー消費を抑えつつ、運用コストの削減とサステナビリティ目標の達成にも貢献できる。また、空冷と液冷を組み合わせた複合冷却システムの導入も進んでおり、柔軟な対応が求められるデータセンターにとって有効な選択肢となっている。

 本資料では、液冷技術の基本から、その導入によるメリット、最新の冷却ソリューションまでを詳しく解説している。ITインフラの技術面・財務面・環境面に影響する、熱問題の対処法を本資料から学んでほしい。