複雑化する半導体の設計プロセス、製造の遅延をどう回避する？

　パーソナルコンピューティングや5G、AI／機械学習（ML）などの進歩は、半導体によって実現されているといっても過言ではない。そのため、製品やサービスの提供を通じてユーザーニーズの際限のない高まりに応え続けるためには、半導体そのものも進化させる必要があるが、それは容易なことではない。

　なぜなら、トランジスタの微細化が進んだことで半導体の設計プロセスはかつてないほど複雑化し、コンピューティングの負荷が非常に高くなっているためだ。ハイパフォーマンスコンピューティング機能を利用できない場合、半導体の設計・製造が遅延し、ビジネスに重大な損害がもたらされる恐れがある。

　本資料では、こうした事態を回避し、企業間の競争を勝ち抜くためには、従来のオンプレミスデータセンターをクラウドで補強または代替することで、エンドツーエンドの設計サイクルを加速させる必要があると指摘する。また、クラウドを活用して大規模な設計を成功させる方法を実例を交えて解説しているので、参考にしてほしい。