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日商エレクトロニクス株式会社

製品資料

日商エレクトロニクス株式会社

アプリケーション実装の複雑性を解消、多様な要件に応える次世代インフラとは?

アプリケーションがインフラに求める要件が多様化する一方で、ITコストの削減やインフラ管理のシンプル化がさらに求められている。その要求に応える方法として、ストレージ、サーバ、仮想化機能を統合した次世代インフラが注目されている。

コンテンツ情報

公開日 2017/08/15 フォーマット PDF 種類 製品資料
ページ数・視聴時間 36ページ ファイルサイズ 2.52MB

要約

 IT技術の進化とともに、データセンターにおけるアプリケーション上の課題は増え続けている。パフォーマンス、可用性、拡張性、管理性能、ITインフラ、仮想化といった要件は、個々のアプリケーションで異なり、全体として最適化することは容易ではない。

 特に、マルチハイパーバイザー環境によりインフラが複雑化していることや、データ保護機能やDR製品が最新の仮想アプリケーションやインフラに対応できないこと、クラウド環境の活用が十分にできないことなどは、大きな課題となっている。従来の3層型インフラでは、もはやこれらの課題に対応できなくなりつつある。

 そこで、エンタープライズアプリケーションの多様なニーズに応えつつ、ITコストの削減やインフラ管理のシンプル化を実現する方法として注目されているのが、Webスケールに対応したハイパーコンバージドインフラだ。ストレージ、サーバ、仮想化機能を単一のプラットフォームに統合した次世代型インフラが、従来の課題をどのように解消するのか、さらに詳しく見ていこう。

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