コンテンツ情報
公開日 |
2016/09/30 |
フォーマット |
PDF |
種類 |
製品資料 |
ページ数・視聴時間 |
2ページ |
ファイルサイズ |
532KB
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要約
2016年6月に幕張メッセで開催された情報通信関連の専門イベント「Interop Tokyo 2016」。出展された新製品の中から最優秀製品を決定する「Best of Show Award」のクラウドプラットフォーム部門では、近年のトレンドにはないデータセンター向け製品がグランプリを受賞した。
データセンターサービスの円滑な運用にはネットワークが重要といわれるが、この部分で大きな役割を果たすものが「データセンタースイッチ」だ。本製品は、このようなスイッチ製品の1つだが、どの部分がクラウドプラットフォームにふさわしいと評価されたのだろうか。
本製品の最大の特徴は、独自開発のシリコンチップを搭載している点だ。汎用ネットワークチップを搭載したスイッチの採用が進むなか、流れに逆行する形だが、実はこのチップには現在のデータセンターネットワーキングが抱える「3つの課題」を解決できる鍵があるという。本コンテンツでは、会場で多くのプロが注目した技術の詳細を解説する。