半導体テストコスト削減に成功したIDT社、採用した柔軟で低コストなソリューションとは。

半導体デバイスの性能が向上するに従い、ATEシステムが陳腐化するまでの期間は短くなり、すぐに能力の限界に達してしまう。このことがテストコストの高騰を招く大きな要因になっている。しかも、従来型のATEは実際には使用しない余分な機能を搭載していることから、無駄なコスト増加につながっているケースもよくある。また、装置をアップグレードしてパフォーマンスを改善するには、次世代のテストプラットフォームへのアップグレードと、現行プラットフォームの段階的な処分が必要になり、コストがかかるだけではなく、効率の悪い方法である。これまでの資産とエンジニアリングの投資の大部分が、無駄になってしまう可能性がある。低消費電力品から高性能品に至るまで、さまざまなミックスドシグナルICのソリューションを構築しているIDT（Integrated Device Technology）社が、NI STS（Semiconductor Test System：半導体テストシステム）を活用し、どのようにこれらの課題を解決したのか紹介する。